全球第一 台积bandaosports20纳米下月试产

　　晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。

　　上周台值再度跌破20兆元，来到19.45兆元，周减幅3.56%，其中台积电在除息后呈现贴息，单周市值减少1,322亿元，走势疲软。台积电19日举行法说会，董事长张忠谋将释出下半年营运展望，不但是台股焦点，更牵动电子股多空走势。

　　正当外资因英特尔决定入股荷兰设备商艾司摩尔（ASML ），担心英特尔在先进制程取得制胜先机，大举出脱台积电持股，台积电内部仍淡定的将晶圆代工制程技术，向20纳米制程推进。

　　设备商透露，台积电鉴于英特尔、三星加快跨足晶圆代工脚步，原计划今年6月提前试产20纳米制程，但因20纳米制程是28纳米延伸，在28纳米良率未达预期进展，客户又陷入疯狂排队抢产能，决定先提升28纳米制程良率，满足客户需求，将20纳米制程进度延后。

　　据了解，台积电近期除了启动28纳米制程产能布建计画，也通知设备商下个月开始准备试产20纳米制程，必须做好相关试产有关材料准备，代表台积电在28纳米制程良率大幅提升。

　　张忠谋曾表示，为了满足包括高通等客户28 纳米产能需求，台积电是「用了吃奶的力气」，预定到今年第4季可满足客户需求，明年第1季达到供需平衡。

　　消息人士表示，由于20纳米也是台积电承接苹果新一代处理器的利器，随著台积电决定下月试产20纳米制程，也透露台积电的苹果处理器订单已入袋，一旦试产成功，台积电会以极快的速度布建产能，进度不仅领先英特尔，更将韩国三星追赶时间拉长至少1年以上。

　　11月18日，江苏盐城经开区举行了电子信息产业项目集中开工、竣工仪式。 盐城经开区发布消息显示，源盛电子、特美星半导体科技、慧科电子、芯宇半导体等7个开工项目和飞亚同创科技、煜昇科技、固得沃克电子3个竣工项目参加活动，涉及智能终端、集成电路、芯片设计、封装测试及半导体等产业链项目，总投资48.6亿元。 其中，深圳市乐腾通讯科技有限公司在盐城经开区投资建设的源盛电子项目总投资8亿元，一期设备投资约2亿元。 据了解，深圳市乐腾通讯科技有限公司是集智能移动终端、3C数码产品、汽车电子、智能家居等产品研发、生产、销售于一体的综合型高新技术企业，也是全球手机主要供应商之一。 据悉，煜昇科技总投资1.5亿元，租赁厂房1.5万平方米，新上3

　　据外电报道，GlobalFoundries全球营销执行副总裁Michael Noonen日前披露，为了满足半导体客户对移动设备芯片的需求，该公司全方位的扩张正在加速。尤其是提升在美国纽约、新加坡工厂的产能。 目前，GF纽约州的Fab 8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，新工艺也正在稳步推进当中。 GF还表示，供客户设计和验证的20nm工艺的芯片样品已经向发出，同时还加速了14nm FinFET 3D晶体管工艺的开发，已经做好准备在2013年底左右投入试生产。这两种工艺都会在Fab 8制造。 如果一切成真，那么这两个规格的工艺

　　VIAVI推出800G FLEX XPM模块，加速通信、云和超大规模服务提供商的高速采用 该模块为业界首款基于100G电通道、针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品 中国上海，2021年5月17日–VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布推出业界首款针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品800G FLEX XPM模块。该模块充分利用了100G电通道，并集成测试应用程序，进一步扩展了光网络测试仪（ONT）解决方案。800G是当前光网络的实际峰值速率，且随着网络流量的持续激增，正迅速成为运营商升级计划的一部分。 受疫情影响，全球的网络流量模式半岛app、复杂性和规模都在发生改变。企业正在加速推

　　集微网消息，晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。 本届世界移动通信大会（MWC）中，多款支持5G上网的手机都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G数据芯片Snapdragon X55，而这两款处理器都是由台积电目前的7nm FinFET工艺制造的。除此之外，台积电的5nm工艺有望在MWC上首次公开亮相。 在过去10年里，主导半导体关键制程的一直都是浸润式(immersion)微影技术，而从去年开始，EUV逐渐站上主舞台。业界人士分

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